前阵子，华为CEO余承东宣布受美国制裁的影响，华为麒麟芯片即将停产。近日，日前，有微博博主爆料称，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。将建立完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线。

麒麟芯片

华为宣布启动“塔山计划”是怎么回事

近日，华为塔山计划在网上曝光。这项计划的战略目标非常明确，就是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

据媒体报道称，华为正在与相关企业合作，在国内建立一条完全没有美国技术的45nm芯片生产线。但是否能应用于手机，目前还不得而知。

现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。

芯片

华为启动“塔山计划”，布局半导体制造!扶持国内半导体公司

在百人峰会上，余承东在评论我国第三代半导体发展时就说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。

现在我们在市面上看到的氮化镓充电器，就可以算是第三代半导体制品。只不过，目前的第三代半导体仍属于起步阶段，存在着非常多的现实问题和技术难点。但新的起点也就给了新的发展机会，希望我国可以在第三代半导体的发展上实现跨越式发展。

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